产品名称 | 氧化铝晶圆搬运/支撑叉臂 |
加工精度 | 0.01mm |
是否定制 | 可按图纸定制 |
粗糙度 | 0.05μm |
材料成分 | 氧化铝陶瓷 |
我要定制 | 按客户需求接受定制;欢迎来厂参观! |
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在半导体领域,氧化铝晶圆搬运/支撑叉臂,它的主要作用包括:
高温炉(退火、CVD、PVD)内的晶圆载具
在几百度乃至上千度的真空或惰性气氛中,将晶圆置于炉管中心或反应区,并在工艺结束后安全取出。
陶瓷材质保证结构刚性且热膨胀系数低,不会因反复剧烈升降温而变形。
等离子刻蚀/沉积腔体中的电绝缘支架
U 型开口正好卡住晶圆边缘,保持晶圆平面与电极或靶材有精确间隙。
氧化铝的高介电强度防止电弧或短路,确保等离子场均匀。
无污染、低析出
氧化铝极其惰性、低挥发、不出杂质,符合半导体超净工艺(Ultra-High Purity)要求,避免对硅片表面产生污染。
精准定位与快速换片
末端螺孔或销孔可与自动换片机器人(SMIF/FOUP 系统)或手动转盘模组快装/快拆,提升产线换炉/换腔效率。
材料优势
高电绝缘性:在高压或射频环境下能隔离电路,常见于等离子体反应腔、电源模块、真空腔体内支撑。
高温耐受性:可长期在数百度甚至上千度环境中使用,适合真空炉、回火炉或热处理设备中的支撑/定位。
耐磨损、化学稳定:可抵抗多数酸碱腐蚀,常用于半导体制造、光学仪器或化学反应器中。