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Macor 可加工陶瓷四级杆支架:精密分析设备的核心支撑解决方案
2025-11 -
石英玻璃两大标准体系详解:面向应用的中国JGS系列(JGS1/JGS2/JGS3)与定义极限的康宁7980(HPFS®)
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碳化硅喷淋头/分配盘/匀气盘-半导体PVD、CVD、刻蚀工艺的重要零部件
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氧化铝顶板(Al₂O₃ Top Plate)介绍及其在半导体设备中的应用
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常见问题
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堇青石陶瓷 vs. 肖特微晶玻璃:为什么在高精尖动态应用中,堇青石正成为新宠?
在超低膨胀材料领域,德国肖特公司的Zerodur®微晶玻璃曾长期被视为“静态精密”的黄金标准。然 ...
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ZERODUR 肖特微晶玻璃与堇青石核心差异 精密选材一目了然
同为低热膨胀高端硬脆基材,二者常应用于半导体基座、光学支撑、精密工装,但材质结构、耐热、力学、加工适配性区别显著,按需 ...
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堇青石和微晶玻璃在半导体设备中的
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半导体设备中氮化硅和氧化锆陶瓷轴承的区别
氮化硅(Si₃N₄)和氧化锆(ZrO₂)陶瓷轴承的主要区别在于:氮化硅是追求极限性能的“全能冠军”, ...
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碳化硅陶瓷材料有哪些性能优势
1. 极端的热学性能 优异的热导率:碳化硅陶瓷的热导率非常高(约120-270 W/m·K,是氧化铝陶瓷的5-10倍)。这意味着它能迅速、 ...
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氮化铝为什么取代氧化铍
在高功率电子器件、半导体封装以及热管理材料领域,材料的高导热性与良好电绝缘性是关键性能指标。过去几十年中,氧化铍(BeO)凭借优异的导热性能(可达200& ...
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陶瓷螺纹加工精度困境:从“通止规失控”到高合格率的解决方案
在精密陶瓷零部件加工中,螺纹加工是检验技术能力的关键环节之一。然而,一个长期困扰工程师的现象是:加工完成的陶瓷螺纹经常出现“通规能通过,止规也 ...
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肖特微晶玻璃与石英玻璃在半导体与光学领域的区别
一、材料特性概述 1. 肖特微晶玻璃(SCHOTT Glass-Ceramic) 代表材料包括 ZERODUR®、NEXTREMA®、ROBAX® ...
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氧化铝陶瓷的硬度和其他特点
在现代社会中,氧化铝陶瓷不仅在使用上越来越广泛,还能有效的满足日常的使用以及一些特殊方面的使用需求。虽然氧化铝陶瓷在使用上越来越普遍,但是很多朋友对其在硬度和特点上不 ...
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氧化锆陶瓷材料有哪些性能优势
氧化锆陶瓷在各种行业中得到了广泛的应用,并且将氧化锆的应用领域逐渐扩展为结构材料和功能材料中,同时氧化锆也是国家产业政策中重点鼓励发展的高性能新材料之一, ...
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半导体制造的基石:载物台陶瓷材料详解
在半导体芯片制造的复杂工艺流程中,载物台(又称“静电卡盘”或“加热盘”)是晶圆定位、温控和工艺执行的核心部件。其性能直接关系到工艺均 ...
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堇青石陶瓷在半导体设备中的应用:从光刻到刻蚀的核心部件解析
在高端半导体制造中,堇青石陶瓷正从“可选材料”变成“必须材料”。它究竟用在哪里? ...

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