产品名称 | 氮化铝陶瓷晶圆载盘 |
加工精度 | 0.01mm |
是否定制 | 可按图纸定制 |
粗糙度 | 0.1μm |
材料成分 | 氮化铝陶瓷 |
我要定制 | 按客户需求接受定制;欢迎来厂参观! |
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氮化铝晶圆载体是用于在半导体设备(如沉积、刻蚀或热处理)步骤中运送晶圆的载体。它可以通过静电吸附技术固定晶圆,防止晶圆翘曲变形。常见的有通用的12英寸300毫米氮化铝晶圆载体和定制的氮化铝晶圆载体。氮化铝陶瓷具有超高导热性、电绝缘性、无毒环保,还可以加工成复杂形状(静电吸盘、加热器、夹具、臂等部件)。
我们是一家专业的超硬陶瓷材料制造商,在氮化铝陶瓷加工方面拥有丰富的经验。无论您需要为您的项目订购板材、棒材、管材、晶圆载体、导热板还是其他定制氮化铝 (AIN) 组件,都可以联系我们的专家进行免费咨询,我们将竭诚为您提供服务。
氮化铝晶圆载体的主要特点
导热系数高达170W/m·K,可有效为半导体器件散热
绝缘性能良好,可防止静电损坏器件
耐化学腐蚀,可在恶劣环境下使用
尺寸稳定性高,可精确定位
适用于精密加工,支持复杂形状
无毒环保