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铝碳化硅材料有哪些优点

文章出处:http://www.jundro.cn/wenda/158.html人气:292时间:2020-06-05

铝碳化硅做为钧杰陶瓷的一种主要加工材料,自然我们得花些篇幅来为大家讲讲有关它的一些故事。之前我们讲到了有关铝碳化硅复合材料在电子封装领域的应用,以及它的一些基本特征,那么本文我们就重点来讲一讲铝碳化硅的特点: 
一、高导热、热膨胀系数可调:

AlSiC的热导率可达80~240W/mK,同时它还具备在6.5~9.5×10-6/K范围内可调节膨胀系数。这也是AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配的主要原因,能够有效防止疲劳失效这种现象的发生。也正因其特殊特性,使得人们可以直接将功率芯片安装到铝碳化硅基板上;而另一方面铝碳化硅的热导率是可伐合金的十倍,芯片在高负荷工作时产生的热量可以快速散失掉。散热性能的提升,自然也就对整个元器件起到了天然的保护作用,从而提升了它的可靠性延长了使用寿命。
可控的热膨胀系数,使得其具有非常灵活的设计基础,能够让设计者有更大的发挥空间,这是传统材料或者单一陶瓷材料无法完成的。  
二、低密度:

铝碳化硅复合材料的密度和铝合金基本一致,它的密度比铜和可伐材料要低的多,特别适合携带。也正因此,它在航空航天领域得到了很广的应用。
三、比刚度高:

AlSiC的比刚度是现有电子材料中最高的。它的比刚度可达铝的3倍之多,更是W-Cu和Kovar的5倍,铜的25倍。除此之外,铝碳化硅的抗震性能比陶瓷要更出色,这也使得它的应用领域可以延伸的更广。例如:汽车、航空器等,都可以选择这种材料。
四、大批量加工:铝碳化硅虽然硬度要远高于一般的金属,但是他的可加工性依然非常高。根据碳化硅含量的不同,我们可以采用CNC、火花机、激光机等多种设备来进行加工。同时AlSiC还具有很好的电镀性能,表面也可以进行阳极氧化处理。金属化的陶瓷基片可以钎焊到镀好的铝碳化硅基板上,用粘结剂、树脂可以将印制电路板芯与AlSiC粘合。
四、气密性好:

AlSiC本身具有较好的气密性。但是,与金属或陶瓷封装后的气密性取决于合适的镀层和焊接。
 AlSiC的物理性能及力学性能都是各向同性的。 使用AlSiC材料的意义可以使集成电路的封装性能大幅提高,使用铝碳化硅材料进行电子封装,使封装体与芯片的受热膨胀相一致,并起到良好的导热功能,解决了电路的热失效问题;批量使用AlSiC材料,可以降低封装成本。本公司对于长期和大批量的订货实行特别优惠,比目前使用W-Cu、Mo等贵金属材料价格要便宜得多;

发展铝基碳化硅复合材料的意义
AlSiC的出现有效改良了我国航天、军事、微波和其他功率微电子领域封装技术水平,使其性能得以提高同时还降低了生产成本。加快我国航天和军工产品的先进化。举个例子,以前如果采用可伐材料来做封装外壳,它的重量将是采用铝碳化硅的3倍之多,而它的导热性则只相当于铝碳化硅的十分之一,可以说性能的差距非常之大。
铝碳化硅复合材料的出现,标志着中国企业在封装领域具备了真正的技术内核,一举填补了国内在该领域的空白。
可以说铝碳化硅复合材料具体非常多的特点,因此我们相信未来这种材料的应用前景一定是十分广阔的。钧杰陶瓷目前已经为许多客户提供了铝碳化硅复合材料的精密加工,加工精度最高可达0.005mm。未来我们将在这一领域投入更大的研发资金,让我们的产品精度更高、性能更优异。欢迎您来电洽谈有关的铝碳化硅加工事宜,我们开通了24小时的咨询热线:13412856568。

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