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氧化铝蚀刻环
  • 氧化铝蚀刻环
产品名称

氧化铝蚀刻环

加工精度 0.001mm
是否定制 来图定制
粗糙度 0.001um
材料成分 氧化铝
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       陶瓷蚀刻环是半导体刻蚀工艺的关键部件。当选择铝合金作为刻蚀腔体材料时,很容易造成金属颗粒污染。因此,高纯度(99.5% 以上)氧化铝陶瓷被用于制造陶瓷蚀刻环,作为等离子刻蚀设备的腔体材料。

高纯氧化铝99.7%-99.9%
       机械强度高、高耐磨性、高电绝缘、高化学稳定性、良好的耐热性和耐腐蚀性。目前,采用陶瓷研磨盘研磨半导体硅片是最优越最前沿的研磨方法。采用双面研磨工艺对切割好的硅片进行研磨,通过改善研磨工艺(磨盘材质、研磨液、研磨压力及研磨转速等)来提高研磨片的质量;尤其是使用陶瓷盘代替铸铁盘,避免研磨时对晶片的主面造成伤痕或污染,减少了金属离子的引入,可减少硅片的后续加工量缩短了后续工序(腐蚀)时间,提高了生产效率,而且减少了硅片加工的损耗,大大地提高了硅片的利用率。

jundro 陶瓷在氧化铝陶瓷加工领域展现出多维度的独特优势,凭借深耕行业多年的技术沉淀与工艺创新,为全球半导体、电子封装、新能源等领域的客户提供了高精度、高可靠性、定制化的氮化铝陶瓷产品及解决方案,成为众多客户项目落地的核心助力。

 

 

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