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钧杰陶瓷 CSEAC CHINA 2026以精密制造之力,助力半导体产业进阶

文章出处:http://www.jundro.cn/news/982.html人气:3时间:2026-08-29

随着半导体产业持续向高性能、高可靠性与超高精密制造方向进阶,先进陶瓷及硬脆材料已成为半导体设备与核心零部件升级的核心基础支撑。

2026 年 8 月 31 日 —9 月 2 日,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC CHINA 2026)将在无锡太湖国际博览中心举办。东莞市钧杰陶瓷科技有限公司(Dongguan Jundro Ceramics Technology Co., Ltd)将携硬脆材料精密加工技术与半导体级陶瓷零部件亮相本次展会,诚邀您莅临A4-513展位,共话精密制造技术,对接定制化加工需求。

深耕硬脆材料精密加工,赋能高端制造

钧杰陶瓷专注于硬脆材料的高精度定制加工,为半导体、医疗、自动化、科研等多个高精度应用领域,提供从精密成型到成品检测的全流程制造解决方案。

公司可稳定加工多品类先进陶瓷与特种玻璃,包括:氧化铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN)、碳化硅(SiC)、氮化硅、氧化锆、石英玻璃、ZERODUR® 微晶玻璃、ULE 超低膨胀玻璃、微晶玻璃及 Macor® 可加工玻璃陶瓷等,可满足半导体设备结构件、绝缘件、耐温件等各类零部件的精密加工需求。

展会信息

  • 展会名称:第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC CHINA 2026)
  • 展会时间:2026 年 8 月 31 日 —9 月 2 日
  • 展会地点:无锡太湖国际博览中心
  • 展位号:A4-513
  • 参展企业:东莞市钧杰陶瓷科技有限公司

诚邀新老客户与行业伙伴莅临A4-513钧杰陶瓷展位,现场交流硬脆材料精密制造工艺,探讨半导体零部件定制合作机会。

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