康宁EAGLE XG：定义显示基板性能标杆的无碱玻璃

   康宁EAGLE XG玻璃作为业界领先的无碱玻璃基板，以其卓越的材料特性，已从传统的显示应用扩展至对材料性能要求更为严苛的半导体先进封装与高端光学器件领域。其核心价值在于为精密制造提供了一个近乎完美的无机材料平台。

EAGLE XG玻璃的成功，根植于其一系列为严苛工艺环境设计的物理化学特性，这些特性在半导体和光学应用中尤为关键。

1. 绝对的无碱本质：这是其最根本的特性。完全不含碱金属离子（Na⁺、K⁺），从根本上消除了在半导体工艺的电场或高温环境下，离子迁移污染敏感电路和器件的风险，确保了器件的长期可靠性和性能稳定性。

2. 卓越的热机械性能：

   极低且可调的热膨胀系数：CTE可在约3-5 ppm/℃范围内进行调整，能够与硅（约3 ppm/℃）、多种化合物半导体及封装材料实现近乎完美的匹配。这在大尺寸晶圆级工艺中至关重要，能显著减少热应力引起的翘曲、分层或断裂，提升良率。极高的热稳定性与低热收缩：在反复的半导体封装回流焊（可达260°C以上）或光学镀膜高温工艺中，保持优异的尺寸稳定性，确保套刻精度和器件对准。

3. 优异的化学纯净度与耐受性：极高的本体纯度，且对湿法清洗、干法蚀刻等工艺中使用的强酸、强碱及等离子体环境具有出色的抵抗能力，表面不易劣化。

4. 无与伦比的表面质量：得益于康宁专利的熔融制程，玻璃表面为原生“火抛”状态，无需机械抛光即可达到极低的表面粗糙度（可达亚纳米级）和极低的亚表面损伤。这对于光学性能和平坦化沉积至关重要。

在半导体先进封装领域的应用

随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为提升系统性能的关键路径。EAGLE XG玻璃正作为一种理想的中介层和晶圆级封装基板材料脱颖而出。

• 扇出型（Fan-Out）与2.5D/3D封装的中介层：其超低热膨胀系数可匹配大尺寸硅中介层或芯片，大幅降低翘曲，提高封装可靠性。极佳的平坦表面为高密度硅通孔（TSV）或再布线层（RDL）的微细光刻（线宽/线距可达2μm或更低）提供了理想平台。其绝缘性和射频性能也优于有机基板。

• 临时键合与载体玻璃：在超薄芯片制造和扇出型封装工艺中，EAGLE XG玻璃可作为高强度的临时键合载体。其优异的热稳定性使其能承受减薄、背面工艺的高温，并在去键合后保持完好，可重复使用。

• 微机电系统与传感器封装：其气密性、化学惰性和光滑表面，使其成为生物MEMS、环境传感器等器件的高性能封装盖板或基板，提供可靠保护。

在高端光学领域的应用

EAGLE XG玻璃凭借其光学纯净度、稳定性和完美的表面特性，正进入精密光学市场。

• 高性能光学基板与窗口片：其低自发光（低荧光）、高均匀性和低双折射特性，使其成为极紫外（EUV）光刻系统内部、深紫外（DUV）激光光学系统以及高端显微成像系统中光学元件（如反射镜基板、窗口）的理想选择。无碱特性确保了在强激光辐照下的长期稳定性。

• 先进镀膜的理想基底：超光滑、无缺陷的表面是沉积高损伤阈值激光膜、超硬减反射膜和复杂滤光膜的绝佳基底，能获得更优异的附着力、更陡峭的截止边缘和更高的激光损伤阈值。

• 消费电子光学器件：在智能手机和AR/VR设备中，可用于制造薄型、高强度的相机镜头盖板、棱镜、波导基板等，满足轻薄化和复杂光学设计的需求。