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氧化铍在半导体领域中为什么被氮化铝给淘汰了

文章出处:http://www.jundro.cn/industry/873.html人气:3时间:2024-07-06

在先进陶瓷领域中氮化铝氧化铍等材料因其出色的导热性和坚固的物理性能而备受推崇。这些材料在电子、航空航天和汽车行业等需要出色散热性能的行业中至关重要。它们能够在高温下保持完整性和性能,因此在从散热器和电子基板到高功率设备中的绝缘体等应用中都不可或缺。

传统半导体领域上,射频功率电阻元件采用氧化铍陶瓷材料作为陶瓷基板,然而,由于国际上要求从产品中去除氧化铍的压力,让氮化铝等替代材料在无线行业中逐渐崛起。

虽然氧化铍以陶瓷形态来说是无害的,但假如吸入足够量的粉尘或粉末有可能危害人体健康的。OSHA将氧化铍粉尘列为对人类有害的物质和可能的致癌物,法定的空气传播允许暴露限值(PEL)为0.002mg/m³,所以平氮化铝材料已成为氧化铍的主要替代品。

与Beo陶瓷相比,氮化铝陶瓷在许多方面都非常接近,由于应用的高功率特性,主要关注的参数是热导率。在电学上,氮化铝陶瓷具备比Boe更高的介电常数,这导致电容部分略高,必须采用仔细的布局和薄膜设计来减轻这种差异。

热导率是电子和工业应用中散热材料的关键因素。氧化铍 (BeO) 和氮化铝 (AlN) 都具有高热导率,但它们的具体特性适合不同的技术需求。

氮化铝电阻器被研发为如今的现有氧化铍电子设备的直接替代品。然后这些氮化铝设备定义了一类通用非氧化铍射频电阻功率产品。

由于氧化铍的安全问题,导致它最终被氧化铝而取代,再加上氮化铝陶瓷具有的电绝缘性能和热膨胀系数,都与硅晶圆材料的热膨胀系数十分接近,让它成为解决电子领域因为高温和散热为主的材料。

Jundro Ceramics是一家专业的氮化铝结构件制造商,自2019年以来,一直为半导体行业提供各种技术陶瓷组件。凭借多年丰富的机械陶瓷加工经验,我们致力于满足客户的需求,为客户打造舒适的定制体验,把控每一个细节。

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