陶瓷工艺 列表

铁镁含量及热处理对铝硅合金加工性能的影响

压铸铝硅合金具有力学性能好以及热裂、缩松倾 向小等优点，广泛应用于汽车轮毂、发动机缸体、飞机零件等。受压铸工艺的影响，铝硅合金压铸件内部易 产生大量气孔，热处理后铸件表面会出现鼓泡现象， 从而导致压铸件报废。真空压铸法在普通压铸工艺 的基础上辅以对型腔抽真空，

氮化铝陶瓷的几种烧结技术

氮化铝陶瓷（AIN）是新型功能电子陶瓷材料，是以氮化铝粉作为原料，采用流延工艺，经高温烧结而制成的陶瓷基片，具有氮化铝材料的各种优异特性，符合封装电子基片应具备的性质，是高密度，大功率，多芯片组件等半导体器件和大功率，高亮度的LED基板及封装材料的关键材料，被

硅铝合金的切削性能如何提升

  过共晶硅铝合金具有密度小、高温强度好、耐磨、耐腐蚀及热膨胀系数低等优点，在高新技术领域中的应用逐年增加，特别是在航空航天、汽车发动机活塞等领域大量使用，因此，后续加工对硅铝合金的组织和性能提出了严格的要求。由于硅铝合金的含硅量增加，初晶硅和共晶硅

硅铝合金的应用有哪些

  硅铝合金是由硅和铝组成的二元合金。是一种主要用于航天航空、空间技术和便携式电子器件的合金材料。硅铝合金材料能够保持硅和铝各自的优异性能，并且硅、铝的含量相当丰富，硅粉的制备技术成熟，成本低廉，同时这种材料对环境没有污染，对人体无害。硅铝合金密度在

高导热氮化铝陶瓷的粉末注射成形技术

氮化铝(AlN)陶瓷具有热导率高、热膨胀系数低、电阻率高等特性以及良好的力学性能，被认为是新一代高性能陶瓷基片和封装的首选材料，为了满足微电子技术发展对微型复杂形状高导热陶瓷零部件用量日益增加的需求，该文作者研究利用粉末注射成形技术制备高导热AlN陶瓷零部件。

铝硅合金的特点主要有哪些

铝硅合金 aluminium silicon alloy 一种以铝、硅为主成分的锻造和铸造合金。 一般含硅11%。同时加入少量铜、铁、镍以提高强度。密度2.6~2.7g/cm3。导热系数101~126W/(m·℃)。杨氏模量71.0GPa。冲击值

氮化铝陶瓷基板有哪些优点

中国基材的发展历史悠久，基材的种类在不断增加，传统的基材包括纤维基材，FR-4基材，铝基材，铜基材等。随着工业需求的提高和完善，散热和热膨胀系数的匹配受到限制。当传统基板的性能难以满足新的需求时，人们不得不开始寻找替代方案。各种需求自然会比较各种基材，并根据最

常见的工业陶瓷有哪些

陶瓷材料是除金属和高聚物以外的无机非金属材料通称。陶瓷材料通常由三种不同的相组成，即晶相、玻璃相和气相。晶相是陶瓷材料中主要的组成相，决定陶瓷材料物理化学性质的主要是晶相。玻璃相的作用是充填晶粒间隙、粘结晶粒、提高材料致密度、降低烧结温度和抑制晶粒长大。气相是

硅铝合金材料的生产工艺

  高硅铝合金是由硅和铝组成的二元合金，是一种金属基热管理材料。高硅铝合金材料能够保持硅和铝各自的优异性能，并且硅、铝的含量相当丰富，硅粉的制备技术成熟，成本低廉，同时这种材料对环境没有污染，对人体无害。高硅铝合金密度在2.4~2.7 g/cm3 之

氮化铝AlN陶瓷薄膜

  氮化铝AIN陶瓷结构和成份主要是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷。AIN晶体以〔AIN4〕四面体为结构单元共价键化合物，具有纤锌矿型结构，属六方晶系。钧杰陶瓷专业生产氧化铝、氧化钛、氧化锆、碳化硅特种陶瓷件.公司以高起点、高质量为标准、严格的选材

氧化锆陶瓷结构件一般生产流程

   氧化锆以其优异的高温物理和力学性能而得到广泛应用，尤其被用于苛刻条件下使用的关键部件。由于氧化锆的导热性能低、热膨胀系数大，因此氧化锆制品的热稳定性较差。但采用部分稳定氧化锆原料制得的制品晶型组成的氧化锆原料制得的陶瓷制品的热稳定性最

利用氧化锆陶瓷的特性能有哪些用途

由于氧化锆陶瓷具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损等诸多的优点，使用氧化锆陶瓷制作的各类产品都发挥出了氧化锆陶瓷的特性，氧化锆陶瓷得到了非常广泛的应用。钧杰陶瓷科技有限公司专门从事陶瓷材质的加工，对各种陶瓷材料都非常熟悉，今天就来详细介绍利用氧化锆陶瓷的特性可以达到什么

氮化铝陶瓷的湿法成型工艺

氮化铝陶瓷具有优良的绝缘性、导热性、耐高温性、耐腐蚀性以及与硅的热膨胀系数相匹配等优点，成为新一代大规模集成电路、半导体模块电路及大功率器件的理想散热和封装材料。成型工艺是陶瓷制备的关键技术，是提高产品性能和降低生产成本的重要环节之一。 随着工业技术的高

氧化铝陶瓷有哪些优异性能

  氧化铝陶瓷是一种以氧化铝(AL2O3)为主体的材料，用于厚膜集成电路。氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷是一种用途广泛的陶瓷。因为氧化铝陶瓷优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日

铝硅合金的铸造性能

铝硅合金的铸造性能 合金的铸造性能除了与金属本身的物理化学性能有关外，合金的结晶温度间隔大小也有重要影响。铝硅类合金的结晶温度间隔是在积累铸造合金中最小的，因而其铸造性能也是最好的。钧杰陶瓷在铝硅合金材料加工领域富含着丰富的经验，加工出来的产品也是比其他的厂

氮化铝陶瓷材料应用简介

目前，封装基板材料主要采用氧化铝陶瓷或高分子材料，但随着电子产品的小型化，使集成电路(IC)和电子系统在半导体工业上也朝向高集成密度以及高功能化的方向发展。因此，如今对于电子零件的承载基板要求越来越严格，其中，高热导率更加成为电路高度集成化和小型化的突破口，氮

氮化铝陶瓷薄膜的应用前景

   氮化铝AIN陶瓷结构和成份主要是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷。AIN晶体以〔AIN4〕四面体为结构单元共价键化合物，具有纤锌矿型结构，属六方晶系。钧杰陶瓷专业生产氧化铝、氧化钛、氧化锆、碳化硅特种陶瓷件.公司以高起点、高质量为标准

硅铝合金的加工方法

随着发动机活塞材料含硅量的增多，材料的加工性能下降，以往沿用的硬质合金刀具就难以胜任了。本文探讨了切削高硅铝合金的理想刀具材料——PCD刀具，阐明在实际应用中要达到良好的切削效果应选择高粒度牌号的默克PCD刀具，并采用合理的刀具几何

铝基碳化硅在电子封装上的应用

铝碳化硅AlSiC (有的文献英文缩略语写为SiCp/ Al或Al/SiC、SiC/Al)是一种颗粒增强金属基复合材料，采用Al合金作基体，按设计要求，以一定形式、比例和分布状态，用SiC颗粒作增强体，构成有明显界面的多组相复合材料，兼具单一金属不具备的综合优

高导热氮化铝陶瓷基片的制备技术

随着大功率和超大规模集成电路的发展，集成电路和基片间的散热性也越来越重要，因此，基片必须要具有高的导热率和电阻率。氮化铝具有高热导率、高温绝缘性和优良的介电性能、良好的耐腐蚀性、与半导体Si相匹配的膨胀性能等优点，因此成为优良的电子封装散热材料，是组装大型集成

氮化铝陶瓷cnc加工工艺

      由于氮化铝陶瓷具有优良的热、电、力学性能，引起了国内外研究者的广泛关注，随着现代科学技术的飞速发展，对所用材料的性能提出了更高的要求。氮化铝陶瓷也必将在许多领域得到更为广泛的应用！氮化铝陶瓷虽好，但