产品名称 | 氮化硅陶瓷结构件 |
加工精度 | 0.01mm |
是否定制 | 可按图纸定制 |
粗糙度 | 0.01um |
材料成分 | 氮化硅陶瓷 |
我要定制 | 按客户需求接受定制;欢迎来厂参观! |
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氮化硅陶瓷
氮化硅陶瓷的一种超硬陶瓷材料,它的硬度比氧化铝和氧化锆都高,加工难度极大。目前对氮化硅的加工主要是采取磨削方式,利用高速旋转的金刚石磨棒产生磨削力,从而达到对陶瓷材料的磨削成型。由于硬度极高,因此加工时的进给以及吃刀量都比较小,加工效率较低,这也是目前氮化硅陶瓷精加工费用较高的原因之一。钧杰陶瓷针对该材料进行了多项深入研究实验,总结出一套行之有效的加工方法,很好的改善了加工中常见的一些问题,使得加工成品品质优异。
氮化硅(Si₃N₄)是一种高性能陶瓷材料,具有高强度、耐高温、耐磨损、优异的绝缘性和化学稳定性等特点,在半导体制造领域被广泛应用于关键结构件。其应用场景覆盖了芯片制造的多个核心环节,从晶圆加工到封装测试。
氮化硅之所以能成为半导体关键材料,源于其独特的物理和化学性能:
耐高温性:可在 1200°C 以上长期稳定工作,耐受半导体制造中的高温工艺(如薄膜沉积等)。
力学性能:抗弯强度高达 800-1000 MPa,硬度接近金刚石,抗冲击和耐磨性能优异,适合高精度机械结构。
电学性能:高绝缘电阻(>10¹⁴ Ω・cm)和低介电常数(ε≈7-8),满足高频和高绝缘需求。
化学稳定性:耐强酸、强碱及等离子体腐蚀,不与半导体工艺中的刻蚀气体(如 Cl₂、F₂)或清洗液反应。
热导率可调:通过掺杂或烧结工艺可调控热导率(10-100 W/(m・K)),兼顾隔热或散热需求。