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在半导体制造中,氧化铝对准环/支撑环广泛用于等离子蚀刻、薄膜沉积、晶圆清洗等工艺。其作用主要包括
1. 晶圆对准/定位环
作用:帮助晶圆在蚀刻、沉积或清洗等过程中保持精准位置;
特征对应:外围的等距凹槽/突齿可能与腔体或设备中的其他结构“卡扣配合”,从而实现快速定位;
氧化铝陶瓷可耐高温、耐腐蚀,适合等离子体环境。
2. 晶圆传输夹具或支撑环
作用:作为晶圆托盘上的支撑或缓冲结构,用于稳定承载晶圆;
中间大孔适合通晶圆,外围结构用于卡住或限制移动。
3. 等离子蚀刻/沉积反应腔中的消耗件(Consumable Component)
作用:安装在反应腔内,接触或靠近等离子体,用于提供结构支撑或电气隔离;
开口/缺口:用于让气体通道、电极或探针穿过的设计,属于定制功能结构。
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