倒装芯片键合机碳化硅真空吸盘

倒装芯片键合机是一种常见的半导体封装设备，其功能是将芯片翻转并直接键合到基板上。碳化硅真空吸盘专为倒装芯片键合工艺设计，利用真空压力将晶圆或芯片牢牢吸附。

碳化硅真空吸盘在倒装芯片键合机系统中的作用

1. 工件夹持

无需使用传统的物理夹持，可避免工件损坏、消除滑移并实现高精度定位

2. 热管理

碳化硅陶瓷具有良好的散热性、尺寸稳定性、导热性，并且能保持均匀加热

为什么真空吸盘采用碳化硅？

可承受 1000°C 高温而不变形，同时保持尺寸稳定性
SiC 卡盘具有 120–200 W/m·K 的高热导率
SiC 陶瓷具有高机械强度和硬度
SiC 材料对工业化学品（例如助焊剂、清洁剂）具有良好的耐受性