氮化铝陶瓷晶圆载盘

氮化铝晶圆载体是用于在半导体设备（如沉积、刻蚀或热处理）步骤中运送晶圆的载体。它可以通过静电吸附技术固定晶圆，防止晶圆翘曲变形。常见的有通用的12英寸300毫米氮化铝晶圆载体和定制的氮化铝晶圆载体。氮化铝陶瓷具有超高导热性、电绝缘性、无毒环保，还可以加工成复杂形状（静电吸盘、加热器、夹具、臂等部件）。

我们是一家专业的超硬陶瓷材料制造商，在氮化铝陶瓷加工方面拥有丰富的经验。无论您需要为您的项目订购板材、棒材、管材、晶圆载体、导热板还是其他定制氮化铝 (AIN) 组件，都可以联系我们的专家进行免费咨询，我们将竭诚为您提供服务。

氮化铝晶圆载体的主要特点

导热系数高达170W/m·K，可有效为半导体器件散热
绝缘性能良好，可防止静电损坏器件
耐化学腐蚀，可在恶劣环境下使用
尺寸稳定性高，可精确定位
适用于精密加工，支持复杂形状
无毒环保