半导体设备中的氮化铝导热块

一、 核心材料：氮化铝陶瓷 氮化铝是一种高性能的陶瓷材料，其核心特性完美契合了半导体设备的高端需求： 极高的导热率：这是它最核心的优势。氮化铝的导热系数通常在 150-220 W/(m·K) 之间，远高于大多数金属