氧化铝

在半导体芯片制造的复杂工艺流程中，载物台（又称“静电卡盘”或“加热盘”）是晶圆定位、温控和工艺执行的核心部件。其性能直接关系到工艺均匀性、良率与产能。在这一关键位置上，特种陶瓷材料因其不可替代的综合性能，成为绝对的主流选择。

引言： 半导体陶瓷是一类具有半导体特性的陶瓷材料，具有优异的电学、热学和力学性能。在现代科技领域中，半导体陶瓷广泛应用于电子器件、能源领域、传感器、光电子器件等。本文将重点介绍几种常见的半导体陶瓷材料及其应用，以期加深对半导体陶瓷的了解。   一、氧化

超细粉体的粒径和形貌对其理化性质影响很大，其形貌基本上决定了粉体的整体和表面特性。此外，粉体的结构和形态特征包括粉体的形状、化学成分、材料成分、内外表面积、体积和表面缺陷，这些共同决定了超细粉体的综合性能。 超细氧化铝粉体的结构和形态要求根据应用的不同而有所不同。例如，粒径小、

半导体制造环境极其苛刻，对材料的要求近乎“变态”。氧化铝能脱颖而出，得益于其卓越的综合性能组合： 极高的纯度与化学稳定性： 高纯氧化铝（如99.6%、99.7%）几乎不释放金属离子，能抵抗等离子体（Plasma）侵蚀、不与被加工