碳化硅高速高精度晶圆载物台

       在追求极致精度与效率的半导体制造领域，晶圆检测设备是保障先进制程良率的“火眼金睛”。其中，碳化硅（SiC）材料因其一系列无可匹敌的物理特性，正成为制造这类设备核心零部件的关键材料，深刻推动着检测