Ring Groove SiC Wafer Chuck

环槽式碳化硅（Ring-Groove SiC）晶圆卡盘是面向高温、高功率制程与极限重复性需求的一种工程化夹持方案。采用碳化硅材料并在接触面设计环形槽道，可同时解决热管理、受力均匀性和颗粒污染三大痛点，提高良率与设备稳定性。 材料与优势 碳化硅（SiC）兼具高热导、低热