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随着手机、电脑、等电子设备的普及,人们对与半导体设备的依赖也在逐渐加重。但是半导体这一类高精尖端行业对材料的要求也越来越高了,至今为止已经更行迭代了三代了,而氮化铝陶瓷作为第三代半导体陶瓷材料,有着举足轻重的地位,今天我们就来聊了它在半导体的细致应用。 晶圆夹持器:
在高功率电子器件、半导体封装以及热管理材料领域,材料的高导热性与良好电绝缘性是关键性能指标。过去几十年中,氧化铍(BeO)凭借优异的导热性能(可达200–250 W/m·K)以及出色的电绝缘性,被广泛用于功率模块、微波器件、激光
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