陶瓷顶梳

氮化铝晶圆载体是用于在半导体设备（如沉积、刻蚀或热处理）步骤中运送晶圆的载体。它可以通过静电吸附技术固定晶圆，防止晶圆翘曲变形。常见的有通用的12英寸300毫米氮化铝晶圆载体和定制的氮化铝晶圆载体。氮化铝陶瓷具有超高导热性、电绝缘性、无毒环保，还可以加工成复杂形状（静电吸盘、加热