半导体设备组件加工

倒装芯片键合机是一种常见的半导体封装设备，其功能是将芯片翻转并直接键合到基板上。碳化硅真空吸盘专为倒装芯片键合工艺设计，利用真空压力将晶圆或芯片牢牢吸附。 碳化硅真空吸盘在倒装芯片键合机系统中的作用 1. 工件夹持 无需使用传统的物理夹持，可避免工件损坏、消除滑