光刻中的晶圆步进机

光刻中的晶圆步进机

晶圆步进机是把掩模图案投射到涂有光刻胶的硅晶圆上的关键设备。它决定了图形能到底有多小、层与层之间能否精确对齐。除了光学与运动控制外，环境与材料的稳定性对最终图形同样关键

环境控制：湿度、温度、气压都很重要

湿度：某些光刻区域的湿度公差非常严格，可能需要控制在±1%以内。湿度会影响光学元件（尤其是光罩、pellicle）和某些材料表面状态，从而间接影响成像一致性。

温度：温度波动会导致晶圆、台面和光学元件发生微小形变，直接改变图案尺寸。步进机通常配备温度测量探头和稳定控制回路，以确保图案“零变化”或在可接受的工艺窗口内。

气压：空气折射率随气压（以及温度和湿度）变化而变化，进而改变光程和成像位置。对高精度光刻而言，气压的测量与补偿是必要的，它有助于保证光学精度与流程稳定性。

测量与闭环控制：精度来自在线检测

质量测量探头、激光干涉仪与环境传感器共同构成闭环体系：温度探头提供稳定读数，驱动温控单元与补偿策略。

气压/湿度传感器用于实时折射率补偿，尤其在高NA或浸没光刻场景下更敏感。对准与Overlay系统（成像对准标记 + 软件校正）与这些传感器联动，以减少每层叠层误差。

焦点与景深（DOF）控制

景深随NA增大而减小，失焦风险上升。

使用精细的对焦映射（focus mapping）、多点快速测量与自动对焦可以控制失焦带来的良率损失。在某些工艺中，还会把气压测量纳入对焦校正，避免因空气折射率变化造成的微小焦点漂移

晶圆台、参考基板与关键支撑件的选材会影响长期稳定性。低热膨胀、机械稳定性好的材料能减少热漂移与形变。

微晶玻璃以其均匀的微结构、低热膨胀和高平整度，常被用作某些测量基板或支撑件的候选材料——有助于长期尺寸稳定。而钧杰陶瓷多年来为半导体行业的关键工艺提供高精度（陶瓷、光学玻璃）材料加工，其中包括Zerodur微晶玻璃，可作为步进机关键支撑件或基板，为客户稳定光刻精度和长期良率提供保障

（钧杰五轴加工微晶玻璃实拍图）

晶圆步进机不仅是光学投影设备，更是一个把光学、环境控制、精密运动、材料工程与测量闭环整合在一起的系统。要在保持小线宽的同时保证高良率，必须把这些维度同时做好：环境、测量、材料与算法缺一不可

如果您正在寻找高精度、稳定性优异的陶瓷支撑件或光刻相关零件加工方案，钧杰陶瓷可提供专业定制服务。我们拥有多轴CNC加工能力，能加工Al₂O₃、Macor、Zerodur等材料，为半导体光刻设备提供可靠的材料与结构支持。欢迎发送图纸或需求说明，我们会在24小时内为您提供专业解决方案。 联系电话：19527497983