氮化硅陶瓷结构件

氮化硅陶瓷的一种超硬陶瓷材料，它的硬度比氧化铝和氧化锆都高，加工难度极大。目前对氮化硅的加工主要是采取磨削方式，利用高速旋转的金刚石磨棒产生磨削力，从而达到对陶瓷材料的磨削成型。由于硬度极高，因此加工时的进给以及吃刀量都比较小，加工效率较低，这也是目前氮化硅陶瓷精加工费用较高的原因之一。钧杰陶瓷针对该材料进行了多项深入研究实验，总结出一套行之有效的加工方法，很好的改善了加工中常见的一些问题，使得加工成品品质优异。

氮化硅（Si₃N₄）是一种高性能陶瓷材料，具有高强度、耐高温、耐磨损、优异的绝缘性和化学稳定性等特点，在半导体制造领域被广泛应用于关键结构件。其应用场景覆盖了芯片制造的多个核心环节，从晶圆加工到封装测试。

氮化硅之所以能成为半导体关键材料，源于其独特的物理和化学性能：

耐高温性：可在 1200°C 以上长期稳定工作，耐受半导体制造中的高温工艺（如薄膜沉积等）。

力学性能：抗弯强度高达 800-1000 MPa，硬度接近金刚石，抗冲击和耐磨性能优异，适合高精度机械结构。

电学性能：高绝缘电阻（＞10¹⁴ Ω・cm）和低介电常数（ε≈7-8），满足高频和高绝缘需求。

化学稳定性：耐强酸、强碱及等离子体腐蚀，不与半导体工艺中的刻蚀气体（如 Cl₂、F₂）或清洗液反应。

热导率可调：通过掺杂或烧结工艺可调控热导率（10-100 W/(m・K)），兼顾隔热或散热需求。